창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F4422CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3700-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F4422CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F4422CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LTR10EVHFLR560 | RES SMD 0.56 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFLR560.pdf | |
![]() | RG1608P-1051-D-T5 | RES SMD 1.05KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1051-D-T5.pdf | |
![]() | HA5025 | HA5025 N/A SOP-8 | HA5025.pdf | |
![]() | BPF-A800+ | BPF-A800+ ORIGINAL NA | BPF-A800+.pdf | |
![]() | 95-21USRD/S357/TR8 | 95-21USRD/S357/TR8 ORIGINAL SMD | 95-21USRD/S357/TR8.pdf | |
![]() | C33040 | C33040 TI SMD or Through Hole | C33040.pdf | |
![]() | HY514400ALJ-6 | HY514400ALJ-6 HYNIX SOJ20 | HY514400ALJ-6.pdf | |
![]() | A30122626-1 | A30122626-1 SG DIP | A30122626-1.pdf | |
![]() | TL4050C82IDBVT | TL4050C82IDBVT TI SOT23-5 | TL4050C82IDBVT.pdf | |
![]() | CC2520RHDT-TI(ECCN) | CC2520RHDT-TI(ECCN) TI SMD or Through Hole | CC2520RHDT-TI(ECCN).pdf | |
![]() | MAX3275ETG-T | MAX3275ETG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3275ETG-T.pdf | |
![]() | GRP1552C1H300JZ01E | GRP1552C1H300JZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1552C1H300JZ01E.pdf |