창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F431CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3612-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F431CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F431CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0201D66R5E1 | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D66R5E1.pdf | |
![]() | 4420P-T01-181 | RES ARRAY 10 RES 180 OHM 20SOIC | 4420P-T01-181.pdf | |
![]() | QS32XV245Q2 | QS32XV245Q2 INTDEVTECH SMD or Through Hole | QS32XV245Q2.pdf | |
![]() | SDA20560-A012 | SDA20560-A012 SIEM DIP | SDA20560-A012.pdf | |
![]() | SGJM38510/12903BPA | SGJM38510/12903BPA SG DIP-8 | SGJM38510/12903BPA.pdf | |
![]() | IRF2084 | IRF2084 IR TO-220 | IRF2084.pdf | |
![]() | 26FMZBT | 26FMZBT JST SMD or Through Hole | 26FMZBT.pdf | |
![]() | RC12K11R30FT | RC12K11R30FT KOME SMD or Through Hole | RC12K11R30FT.pdf | |
![]() | DPS12U09D | DPS12U09D DELTA DIP | DPS12U09D.pdf | |
![]() | MIG50Q7CSB1X | MIG50Q7CSB1X TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG50Q7CSB1X.pdf | |
![]() | CM8062300834302SR00B | CM8062300834302SR00B INTEL SMD or Through Hole | CM8062300834302SR00B.pdf |