창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F392CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3646-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F392CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F392CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LA070URD33LI1000 | FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR | LA070URD33LI1000.pdf | |
![]() | RT0805WRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K4L.pdf | |
![]() | BM1P062FJ-E2 | Converter Offline Flyback Topology 65kHz 8-SOP-J | BM1P062FJ-E2.pdf | |
![]() | 9398496 | 9398496 Infineon BGA19 | 9398496.pdf | |
![]() | RS3AA-E3 | RS3AA-E3 VISHAY DO-214AC | RS3AA-E3.pdf | |
![]() | MMSZ5228ET1G | MMSZ5228ET1G ONSemiconductor SOD123 | MMSZ5228ET1G.pdf | |
![]() | FQB12N60TM-NL | FQB12N60TM-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB12N60TM-NL.pdf | |
![]() | BP1101-9RK | BP1101-9RK ORIGINAL SMD or Through Hole | BP1101-9RK.pdf | |
![]() | X817791-003 XBOX360 | X817791-003 XBOX360 Microsoft BGA | X817791-003 XBOX360.pdf | |
![]() | BF1201R NOPB | BF1201R NOPB NXP SOT143 | BF1201R NOPB.pdf | |
![]() | U8815-001 | U8815-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | U8815-001.pdf | |
![]() | B12061432BT25 | B12061432BT25 RCD SMD or Through Hole | B12061432BT25.pdf |