창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F333CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3692-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F333CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P2A110JZ01D | 11pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A110JZ01D.pdf | |
![]() | SP3012-04UTG | TVS DIODE 5VWM 7VC UDFN10 | SP3012-04UTG.pdf | |
![]() | RT0402FRE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0739K2L.pdf | |
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![]() | CRCW25128M66FKTG | RES SMD 8.66M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128M66FKTG.pdf | |
![]() | T8200 | CO2/TEMP SENS WALL MNT DUAL OUT | T8200.pdf | |
![]() | 400MXR150M25X35 | 400MXR150M25X35 RUBYCON DIP | 400MXR150M25X35.pdf | |
![]() | XC17S30LVC(SOIC8) | XC17S30LVC(SOIC8) XILINX SMD | XC17S30LVC(SOIC8).pdf | |
![]() | AD42646-1 | AD42646-1 AD SMD or Through Hole | AD42646-1.pdf | |
![]() | B45196E6474M209 | B45196E6474M209 EPCOS SMD or Through Hole | B45196E6474M209.pdf | |
![]() | A2259MBL P/N:TC.GN | A2259MBL P/N:TC.GN SUNON SMD or Through Hole | A2259MBL P/N:TC.GN.pdf | |
![]() | MAX6129BEUK33+T | MAX6129BEUK33+T MAX SOT-153 | MAX6129BEUK33+T.pdf |