창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F2R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3565-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F2R2CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F2R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R5CB01D | 9.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R5CB01D.pdf | |
![]() | ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T3 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | OP14OF | OP14OF AD/PMI DIP8 | OP14OF.pdf | |
![]() | MMSZ5248BLT1/J3 | MMSZ5248BLT1/J3 MOT SOD-123 | MMSZ5248BLT1/J3.pdf | |
![]() | 2SK1869L | 2SK1869L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1869L.pdf | |
![]() | HI5760BIBZ | HI5760BIBZ INTERSIL SOP28 | HI5760BIBZ.pdf | |
![]() | 2SK3116B-ZK | 2SK3116B-ZK NEC TO-263 | 2SK3116B-ZK.pdf | |
![]() | umk105ch680JC-f | umk105ch680JC-f TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | umk105ch680JC-f.pdf | |
![]() | MCM54400AZ80 | MCM54400AZ80 MOT ZIP20 | MCM54400AZ80.pdf | |
![]() | 100LSQ3900M36X63 | 100LSQ3900M36X63 RUBYCON DIP | 100LSQ3900M36X63.pdf | |
![]() | CE765 | CE765 ORIGINAL TO-220-5 | CE765.pdf | |
![]() | MX4051CPE | MX4051CPE MAXIM DIP | MX4051CPE.pdf |