창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F243CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F243CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F243CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD0721K3L | RES SMD 21.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0721K3L.pdf | |
![]() | CMF5520R000BHEB | RES 20 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520R000BHEB.pdf | |
![]() | HIP4081IP/AIP | HIP4081IP/AIP HARRIS DIP-20 | HIP4081IP/AIP.pdf | |
![]() | TWL3014CZQWR | TWL3014CZQWR TI BGA | TWL3014CZQWR.pdf | |
![]() | MGDSI-04-C-C | MGDSI-04-C-C GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-04-C-C.pdf | |
![]() | MF52-A1-103-F-3380 | MF52-A1-103-F-3380 CANT SMD or Through Hole | MF52-A1-103-F-3380.pdf | |
![]() | BAW56/DG+215 | BAW56/DG+215 NXP SMD or Through Hole | BAW56/DG+215.pdf | |
![]() | AC774 | AC774 ALPHA SOT163 | AC774.pdf | |
![]() | PL-XSL-SC-L13-11 | PL-XSL-SC-L13-11 PLCOLIGHT SFF | PL-XSL-SC-L13-11.pdf | |
![]() | IMD3T108 | IMD3T108 ROHM SOT163 | IMD3T108.pdf | |
![]() | TD62104FTP1 | TD62104FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62104FTP1.pdf | |
![]() | LM2622MM-ADJCT | LM2622MM-ADJCT NS SMD or Through Hole | LM2622MM-ADJCT.pdf |