창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F23R2CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3574-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F23R2CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F23R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RDER72J474MUB1H03B | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.303" L x 0.157" W(7.70mm x 4.00mm) | RDER72J474MUB1H03B.pdf | ||
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![]() | TNPW25124K30BEEY | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K30BEEY.pdf | |
![]() | 516001 | 516001 MURR SMD or Through Hole | 516001.pdf | |
![]() | SXE10VB391M10X12LL | SXE10VB391M10X12LL NIPPON DIP | SXE10VB391M10X12LL.pdf | |
![]() | LA4627-E | LA4627-E SANYO HDIP | LA4627-E.pdf | |
![]() | TL321616-180K | TL321616-180K TEESTAR SMD | TL321616-180K.pdf | |
![]() | UPC803C | UPC803C NEC DIP-8 | UPC803C.pdf | |
![]() | BB405 T/B | BB405 T/B PH SMD or Through Hole | BB405 T/B.pdf | |
![]() | L-937GYW | L-937GYW ORIGINAL SMD or Through Hole | L-937GYW.pdf |