창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F23R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3574-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F23R2CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F23R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236856124 | 0.12µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.224" W (17.50mm x 5.70mm) | BFC236856124.pdf | |
| SIR166DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 40A PPAK SO-8 | SIR166DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | L-15F1R5KV4E | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 2.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15F1R5KV4E.pdf | |
![]() | CRCW12061M00FKEB | RES SMD 1M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M00FKEB.pdf | |
![]() | 744C043471JPTR | RES ARRAY 2 RES 470 OHM 1210 | 744C043471JPTR.pdf | |
![]() | MBA02040C1919FC100 | RES 19.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1919FC100.pdf | |
![]() | 74F244ASJR | 74F244ASJR NS SOP20 | 74F244ASJR.pdf | |
![]() | ASM3166BTA01F | ASM3166BTA01F ASMT QFP | ASM3166BTA01F.pdf | |
![]() | 24LC16BI/SNG | 24LC16BI/SNG MICROCHIP SOIC | 24LC16BI/SNG.pdf | |
![]() | QG82915G QH43 | QG82915G QH43 INTEL BGA | QG82915G QH43.pdf | |
![]() | RWM4X108U2 | RWM4X108U2 VISHAY SMD or Through Hole | RWM4X108U2.pdf | |
![]() | TN83930AD4 | TN83930AD4 INTEL PLCC | TN83930AD4.pdf |