창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F223CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3685-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F223CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F223CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MN18781D16 | MN18781D16 PANASONI DIP64 | MN18781D16.pdf | |
![]() | AWP14-7240-T | AWP14-7240-T ASSMANN SMD or Through Hole | AWP14-7240-T.pdf | |
![]() | RD4.3ST1 | RD4.3ST1 NEC SMD or Through Hole | RD4.3ST1.pdf | |
![]() | MLG0603Q3N4ST | MLG0603Q3N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q3N4ST.pdf | |
![]() | BU29TA2WNVX | BU29TA2WNVX ROHM SSON004X1216 | BU29TA2WNVX.pdf | |
![]() | 9.00 MHZ | 9.00 MHZ ORIGINAL 49S | 9.00 MHZ.pdf | |
![]() | CS98020-CMZ | CS98020-CMZ ORIGINAL QFP240 | CS98020-CMZ.pdf | |
![]() | 25LKB300SB | 25LKB300SB ORIGINAL SMD or Through Hole | 25LKB300SB.pdf | |
![]() | RFG5N06 | RFG5N06 HARRIS SMD or Through Hole | RFG5N06.pdf | |
![]() | VI-253-IU | VI-253-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-253-IU.pdf | |
![]() | HO49323 | HO49323 ORIGINAL QFP | HO49323.pdf | |
![]() | K-POS-3+ | K-POS-3+ MINI-CIRCUITS nlu | K-POS-3+.pdf |