창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F203CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3684-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F203CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F203CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SA56203TW/N1,518 | SA56203TW/N1,518 NXP SMD or Through Hole | SA56203TW/N1,518.pdf | |
![]() | R1161D121D-TR-F | R1161D121D-TR-F RICOH SON-6 | R1161D121D-TR-F.pdf | |
![]() | MX27XC512QC-55 | MX27XC512QC-55 N/A DIP | MX27XC512QC-55.pdf | |
![]() | LTC3022EMSE-1.8#PBF/I | LTC3022EMSE-1.8#PBF/I LT MSOP16 | LTC3022EMSE-1.8#PBF/I.pdf | |
![]() | NTZD5110NT5G | NTZD5110NT5G ON SOT563 | NTZD5110NT5G.pdf | |
![]() | ADSP21MOD8700 | ADSP21MOD8700 ADI TQFP100 | ADSP21MOD8700.pdf | |
![]() | 60SR3B02F1 | 60SR3B02F1 EAGLE/VEEDER-ROOT SMD or Through Hole | 60SR3B02F1.pdf | |
![]() | st74lvcu04a | st74lvcu04a st SMD or Through Hole | st74lvcu04a.pdf | |
![]() | RLZJ TE-11 3.9B 3.9V | RLZJ TE-11 3.9B 3.9V ROHM LL-34 | RLZJ TE-11 3.9B 3.9V.pdf | |
![]() | C4532X7R2A155MT000N | C4532X7R2A155MT000N TDK SMD | C4532X7R2A155MT000N.pdf | |
![]() | CH31041U2E0 | CH31041U2E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH31041U2E0.pdf | |
![]() | IXGH50N50B | IXGH50N50B IXYS TO-247 | IXGH50N50B.pdf |