창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F202CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3633-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F202CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F202CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12184R70FKEK | RES SMD 4.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R70FKEK.pdf | |
![]() | CKCM25JB1H222M | CKCM25JB1H222M TDK SMD or Through Hole | CKCM25JB1H222M.pdf | |
![]() | TCC0603X7R102K500CT | TCC0603X7R102K500CT THREE-CIRCLEGROUP DIPSOP | TCC0603X7R102K500CT.pdf | |
![]() | ADS1110A0IDBVR/250 | ADS1110A0IDBVR/250 TIBB SOT23-6 | ADS1110A0IDBVR/250.pdf | |
![]() | CR40B-12 | CR40B-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR40B-12.pdf | |
![]() | FM82-6307 | FM82-6307 FRECOM SMD24 | FM82-6307.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | |
![]() | FCC16202JAD50H | FCC16202JAD50H NA SMD | FCC16202JAD50H.pdf | |
![]() | SN74ABT162244A | SN74ABT162244A TI SMD or Through Hole | SN74ABT162244A.pdf | |
![]() | USV0J470MFD1TD | USV0J470MFD1TD NICHICON DIP | USV0J470MFD1TD.pdf | |
![]() | MCR01-MZS-J-512// | MCR01-MZS-J-512// NULL DO214AA | MCR01-MZS-J-512//.pdf | |
![]() | BD3538 | BD3538 ROHM DIPSOP | BD3538.pdf |