창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F183CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3682-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F183CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F183CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F540XXCJR | 54MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F540XXCJR.pdf | |
![]() | CRCW0603237KDHEAP | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603237KDHEAP.pdf | |
![]() | LTB450BL2 | LTB450BL2 NA NA | LTB450BL2.pdf | |
![]() | 74AUP1G07GF | 74AUP1G07GF ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AUP1G07GF.pdf | |
![]() | LAN1160 | LAN1160 Linkcom SOP40 | LAN1160.pdf | |
![]() | 1241608-1 | 1241608-1 TYCO SMD or Through Hole | 1241608-1.pdf | |
![]() | ZT232LEEY | ZT232LEEY ZYWYN SOP | ZT232LEEY.pdf | |
![]() | M38510/32203BEA | M38510/32203BEA ORIGINAL CDIP | M38510/32203BEA.pdf | |
![]() | LC2-D32 | LC2-D32 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC2-D32.pdf | |
![]() | E28F016SV-75 | E28F016SV-75 INTEL TSOP | E28F016SV-75.pdf | |
![]() | 1461C3 | 1461C3 LINEAR SMD or Through Hole | 1461C3.pdf |