창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F1402CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 14k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3677-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F1402CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F1402CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206W330RJS3 | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W330RJS3.pdf | |
![]() | CMF553K8300BHR6 | RES 3.83K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K8300BHR6.pdf | |
![]() | Y092516R5000A0L | RES 16.5 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y092516R5000A0L.pdf | |
![]() | CKD310JBIC105ST000 | CKD310JBIC105ST000 TDK SMD or Through Hole | CKD310JBIC105ST000.pdf | |
![]() | VSC2708-00UR | VSC2708-00UR VSC SMD or Through Hole | VSC2708-00UR.pdf | |
![]() | L5B9101-004PZ5CE/FAA | L5B9101-004PZ5CE/FAA ORIGINAL BGA | L5B9101-004PZ5CE/FAA.pdf | |
![]() | 1008HS-271FBC | 1008HS-271FBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008HS-271FBC.pdf | |
![]() | ROS-540+ | ROS-540+ MINI SMD or Through Hole | ROS-540+.pdf | |
![]() | M50727-570SP | M50727-570SP MITSUBIS DIP | M50727-570SP.pdf | |
![]() | C1005CH1H060DT | C1005CH1H060DT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H060DT.pdf | |
![]() | BUP8057 | BUP8057 BQ MSO8 | BUP8057.pdf | |
![]() | 1.3W3.9V | 1.3W3.9V FANGAO/ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1.3W3.9V.pdf |