창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F132CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3627-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F132CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F132CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | OP27BJ/883 | OP27BJ/883 AD CAN8 | OP27BJ/883.pdf | |
![]() | MB562PF-G-BND | MB562PF-G-BND FUJ SOP8 | MB562PF-G-BND.pdf | |
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![]() | HRMH-S-5V | HRMH-S-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | HRMH-S-5V.pdf | |
![]() | TSR3G154D | TSR3G154D ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR3G154D.pdf | |
![]() | UPD1701C | UPD1701C NEC DIP | UPD1701C.pdf | |
![]() | D78F9801 | D78F9801 NEC QFP | D78F9801.pdf | |
![]() | 2SK1745500V18A(72APLUSE)150WNMOSFETTO3P | 2SK1745500V18A(72APLUSE)150WNMOSFETTO3P TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1745500V18A(72APLUSE)150WNMOSFETTO3P.pdf | |
![]() | LQG15HS22N02D | LQG15HS22N02D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS22N02D.pdf |