창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F1131CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3625-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F1131CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F1131CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B100KE1 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B100KE1.pdf | |
![]() | 767165191APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165191APTR13.pdf | |
![]() | S5980 | S5980 HAMAMATSU 5x5mm | S5980.pdf | |
![]() | ADV4422 | ADV4422 ORIGINAL TQFP | ADV4422.pdf | |
![]() | BSM200GB120D | BSM200GB120D EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GB120D.pdf | |
![]() | X-VAE330-37D | X-VAE330-37D NO QFP | X-VAE330-37D.pdf | |
![]() | NB10EPH111J | NB10EPH111J ORIGINAL SMD or Through Hole | NB10EPH111J.pdf | |
![]() | 64001-2800 | 64001-2800 MOLEX SMD or Through Hole | 64001-2800.pdf | |
![]() | LP3879SDX-1.0 | LP3879SDX-1.0 NS SO | LP3879SDX-1.0.pdf | |
![]() | PI49CT3804SX | PI49CT3804SX PERICOM SO16 | PI49CT3804SX.pdf | |
![]() | K4H281638L-LCCD | K4H281638L-LCCD SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H281638L-LCCD.pdf | |
![]() | HSMBJSAC18TR-13 | HSMBJSAC18TR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJSAC18TR-13.pdf |