창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F10R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3568-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F10R2CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F10R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DDB6U130N12K | DDB6U130N12K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U130N12K.pdf | |
![]() | 7530305-J000 | 7530305-J000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7530305-J000.pdf | |
![]() | BRASSHEXAGONPIPENUTM15-1.0PAF=17.5 | BRASSHEXAGONPIPENUTM15-1.0PAF=17.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BRASSHEXAGONPIPENUTM15-1.0PAF=17.5.pdf | |
![]() | N59702381 | N59702381 ORIGINAL BGA | N59702381.pdf | |
![]() | LTR-3208EL-032 | LTR-3208EL-032 LITEON ROHS | LTR-3208EL-032.pdf | |
![]() | HY62256AJ-55I | HY62256AJ-55I HYNIX SOP28 | HY62256AJ-55I.pdf | |
![]() | LGS65070900C | LGS65070900C N/A SMD or Through Hole | LGS65070900C.pdf | |
![]() | XC4085XLA-1BG432C | XC4085XLA-1BG432C XILINX BGA | XC4085XLA-1BG432C.pdf | |
![]() | T1VBA40 | T1VBA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | T1VBA40.pdf | |
![]() | 74LS02B1 | 74LS02B1 sgs SMD or Through Hole | 74LS02B1.pdf | |
![]() | SN755876 | SN755876 ORIGINAL QFP | SN755876.pdf |