창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F102CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3623-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F102CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F102CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MM3Z8V2T1G | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOD323 | MM3Z8V2T1G.pdf | |
![]() | AQW614 | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW614.pdf | |
![]() | 5747250-2 | 5747250-2 AMP ORIGINAL | 5747250-2.pdf | |
![]() | OZ960G-B1-O-TR | OZ960G-B1-O-TR MICRO SOP20 | OZ960G-B1-O-TR.pdf | |
![]() | DTZ20C | DTZ20C ROHM SOD-3230805 | DTZ20C.pdf | |
![]() | SN74ACT138- | SN74ACT138- HAR SOP | SN74ACT138-.pdf | |
![]() | 240PF-500V | 240PF-500V MEXICO SMD or Through Hole | 240PF-500V.pdf | |
![]() | BB25016 | BB25016 ORIGINAL SOP | BB25016.pdf | |
![]() | MAX154ACWG+ | MAX154ACWG+ MAXIM SOIC24 | MAX154ACWG+.pdf | |
![]() | N74F157AD-T | N74F157AD-T ORIGINAL SOP | N74F157AD-T.pdf | |
![]() | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) FREESCALE SMD or Through Hole | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP).pdf |