창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603DR-072K26L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603DR-072K26L | |
| 관련 링크 | RC0603DR-, RC0603DR-072K26L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C7509FCT00 | RES 75 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7509FCT00.pdf | |
![]() | MC67HC705BD3P | MC67HC705BD3P MOTO DIP-40 | MC67HC705BD3P.pdf | |
![]() | LBN500F | LBN500F WAY-ON DIP | LBN500F.pdf | |
![]() | HSMP-3814TRG1 | HSMP-3814TRG1 AVAGO SOT23 | HSMP-3814TRG1.pdf | |
![]() | PM5315-BI-AP | PM5315-BI-AP PMC SMD or Through Hole | PM5315-BI-AP.pdf | |
![]() | AM-55XX-KAUS10 | AM-55XX-KAUS10 Siemens SMD or Through Hole | AM-55XX-KAUS10.pdf | |
![]() | STW21NM60N,W21NM60N | STW21NM60N,W21NM60N ST/ SMD or Through Hole | STW21NM60N,W21NM60N.pdf | |
![]() | EN29LV160BB-70TIP/TR | EN29LV160BB-70TIP/TR EON SMD or Through Hole | EN29LV160BB-70TIP/TR.pdf | |
![]() | SL6DV | SL6DV Intel Box | SL6DV.pdf | |
![]() | MAX9130EXT+ | MAX9130EXT+ Maxim original pack | MAX9130EXT+.pdf | |
![]() | MM4638AN/BN | MM4638AN/BN NSC DIP | MM4638AN/BN.pdf | |
![]() | BU2385KN | BU2385KN ROHM SMD or Through Hole | BU2385KN.pdf |