창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0413K0JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0413K0JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0413K0JT | |
| 관련 링크 | RC0413, RC0413K0JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CDT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-21-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT8008BI-21-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | 292304-4 | 292304-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 292304-4.pdf | |
![]() | K1.1-CHIP310-001050 | K1.1-CHIP310-001050 IBM LBGA | K1.1-CHIP310-001050.pdf | |
![]() | SAA-XC866-1FRA AB | SAA-XC866-1FRA AB infineon SMD or Through Hole | SAA-XC866-1FRA AB.pdf | |
![]() | TAC405 | TAC405 RAYTRON SMD or Through Hole | TAC405.pdf | |
![]() | 71PL064JBOBFWQB | 71PL064JBOBFWQB SPANSION BGA | 71PL064JBOBFWQB.pdf | |
![]() | 2010 22K J | 2010 22K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 22K J.pdf | |
![]() | ZUMT619TA-CN | ZUMT619TA-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | ZUMT619TA-CN.pdf | |
![]() | 4306M-101-513LF | 4306M-101-513LF BOURNS DIP | 4306M-101-513LF.pdf | |
![]() | M58889P | M58889P MIT DIP | M58889P.pdf | |
![]() | CAT93C56PI-FB | CAT93C56PI-FB ON SMD or Through Hole | CAT93C56PI-FB.pdf |