창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-076R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0402JR-076R8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0402JR-076R8 | |
관련 링크 | RC0402JR, RC0402JR-076R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP147F23CDT | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F23CDT.pdf | ||
0925R-682J | 6.8µH Shielded Molded Inductor 118mA 3.2 Ohm Max Axial | 0925R-682J.pdf | ||
S4924-391J | 390nH Shielded Inductor 1.45A 180 mOhm Max Nonstandard | S4924-391J.pdf | ||
KQ1008LTE2R7K 2R7-2520 | KQ1008LTE2R7K 2R7-2520 KOA SMD or Through Hole | KQ1008LTE2R7K 2R7-2520.pdf | ||
PBYR7025WT | PBYR7025WT PHI SMD or Through Hole | PBYR7025WT.pdf | ||
C3216JB1H474M | C3216JB1H474M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1H474M.pdf | ||
HD74HC132FPEL (p/b) | HD74HC132FPEL (p/b) RENESAS SMD | HD74HC132FPEL (p/b).pdf | ||
S1D17202F00A200 | S1D17202F00A200 EPSON QFP100 | S1D17202F00A200.pdf | ||
HI1866JCQ | HI1866JCQ HAR Call | HI1866JCQ.pdf | ||
CX8045GA08000H0QSWZZ | CX8045GA08000H0QSWZZ KYOCER SMD | CX8045GA08000H0QSWZZ.pdf | ||
LT1076HVMK/883 | LT1076HVMK/883 LT TO-3 | LT1076HVMK/883.pdf | ||
FDVE0630-100M | FDVE0630-100M TOKO SMD | FDVE0630-100M.pdf |