창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-07560RL 0402 560R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0402JR-07560RL 0402 560R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0402JR-07560RL 0402 560R | |
관련 링크 | RC0402JR-07560R, RC0402JR-07560RL 0402 560R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0402Q0N5CT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q0N5CT000.pdf | |
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![]() | 4500645-01 | 4500645-01 EMC SMD or Through Hole | 4500645-01.pdf | |
![]() | GCA26A-6S-H16- | GCA26A-6S-H16- LS SMD or Through Hole | GCA26A-6S-H16-.pdf | |
![]() | RD12P-T1 NOPB | RD12P-T1 NOPB NEC SOT89 | RD12P-T1 NOPB.pdf | |
![]() | K9F5616UOC | K9F5616UOC SAMSUNG BGA | K9F5616UOC.pdf | |
![]() | DS2252T | DS2252T QFP SMD or Through Hole | DS2252T.pdf | |
![]() | R5F2L357CDFP | R5F2L357CDFP RENESAS SMD or Through Hole | R5F2L357CDFP.pdf |