창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-073ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2234 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.0MJRTR RC0402JR073ML | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402JR-073ML | |
| 관련 링크 | RC0402JR, RC0402JR-073ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 8020.5071.PT | FUSE 2 A F PIGTAIL 6.3X32 | 8020.5071.PT.pdf | |
![]() | RCD820Q5 | RCD820Q5 RCD RES | RCD820Q5.pdf | |
![]() | 1D1 | 1D1 ORIGINAL SC-70 | 1D1.pdf | |
![]() | IRF540N-PBF | IRF540N-PBF IR SMD or Through Hole | IRF540N-PBF.pdf | |
![]() | 05WS7B2 | 05WS7B2 LRC DO-35 | 05WS7B2.pdf | |
![]() | MM309BFBE | MM309BFBE MITSUM SOP-8 | MM309BFBE.pdf | |
![]() | SC14404COTBG | SC14404COTBG NS TQFP | SC14404COTBG.pdf | |
![]() | TG110-RP04NV6 | TG110-RP04NV6 HALO SMD or Through Hole | TG110-RP04NV6.pdf | |
![]() | LF80538NE0201M | LF80538NE0201M INT SMD or Through Hole | LF80538NE0201M.pdf | |
![]() | W29C040CP-70B | W29C040CP-70B WINBOND DIP | W29C040CP-70B.pdf | |
![]() | MAX4553ESE+ | MAX4553ESE+ MAXIM SOIC16 | MAX4553ESE+.pdf | |
![]() | UPA1870GR-9JG-E2 | UPA1870GR-9JG-E2 NEC SSOP8 | UPA1870GR-9JG-E2.pdf |