창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-073KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2234 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 311-3.0KJRTR RC0402JR073KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402JR-073KL | |
| 관련 링크 | RC0402JR, RC0402JR-073KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E6R2CA01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E6R2CA01D.pdf | |
![]() | CMF5511K800BHEB70 | RES 11.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K800BHEB70.pdf | |
![]() | MAX4213UK | MAX4213UK MAXIM SMD or Through Hole | MAX4213UK.pdf | |
![]() | 3047 OR001 | 3047 OR001 ORIGINAL NEW | 3047 OR001.pdf | |
![]() | MB8815PNF-G-100-JN-EFE1 | MB8815PNF-G-100-JN-EFE1 ORIGINAL SMD | MB8815PNF-G-100-JN-EFE1.pdf | |
![]() | V54C3128164VEI6 | V54C3128164VEI6 PROMOS TSSOP-54 | V54C3128164VEI6.pdf | |
![]() | LM4780TA-LF | LM4780TA-LF NS SMD or Through Hole | LM4780TA-LF.pdf | |
![]() | 3V0.25MAH | 3V0.25MAH SII SMD or Through Hole | 3V0.25MAH.pdf | |
![]() | S3C7048D54-QZR8 | S3C7048D54-QZR8 SAMSUNG TQFP | S3C7048D54-QZR8.pdf | |
![]() | SNJ54H76J | SNJ54H76J TI DIP16 | SNJ54H76J.pdf | |
![]() | URZA6.3VH153U25X51LL | URZA6.3VH153U25X51LL UMITEDCHEMI-CON DIP | URZA6.3VH153U25X51LL.pdf |