창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J561CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3554-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J561CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J561CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402FR-072M61L | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072M61L.pdf | |
![]() | CY2278APAL-4L | CY2278APAL-4L CY MSOP-48 | CY2278APAL-4L.pdf | |
![]() | 1048C70LQ | 1048C70LQ LATTICE QFP | 1048C70LQ.pdf | |
![]() | 365150489 | 365150489 Molex SMD or Through Hole | 365150489.pdf | |
![]() | SGM3002XMS/TR | SGM3002XMS/TR SGM MSOP10 | SGM3002XMS/TR.pdf | |
![]() | L-7104EB/2SRD | L-7104EB/2SRD KIBGBRIGHT ROHS | L-7104EB/2SRD.pdf | |
![]() | APW7063 | APW7063 ORIGINAL SOP | APW7063.pdf | |
![]() | SA-7050TC | SA-7050TC COPAL SMD or Through Hole | SA-7050TC.pdf | |
![]() | 350ME82HPC | 350ME82HPC SANYO DIP | 350ME82HPC.pdf | |
![]() | TPSD336M025R0025 | TPSD336M025R0025 AVX SMD or Through Hole | TPSD336M025R0025.pdf | |
![]() | HYB250128323C-3.3 | HYB250128323C-3.3 INFINEON BGA | HYB250128323C-3.3.pdf | |
![]() | TLE4284DV15 | TLE4284DV15 Infineon P-TO252-3 | TLE4284DV15.pdf |