창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3548-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J470CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DP30D600T | DP30D600T Danfuss MODULE | DP30D600T.pdf | |
![]() | KDZ6.2EV-Y-RTK/P | KDZ6.2EV-Y-RTK/P KEC SOD-523 | KDZ6.2EV-Y-RTK/P.pdf | |
![]() | YS152 | YS152 ORIGINAL DO-41 | YS152.pdf | |
![]() | PEB2075N1 | PEB2075N1 SIEMENS PLCC | PEB2075N1.pdf | |
![]() | CSM11095AN | CSM11095AN TI DIP | CSM11095AN.pdf | |
![]() | RTT051002F | RTT051002F RALEC na | RTT051002F.pdf | |
![]() | 266.66H | 266.66H SMI QFN | 266.66H.pdf | |
![]() | PDP060-2053-04-10-HF | PDP060-2053-04-10-HF ICT SMD or Through Hole | PDP060-2053-04-10-HF.pdf | |
![]() | SST49LF002A-70-4C-NH | SST49LF002A-70-4C-NH SST PLCC | SST49LF002A-70-4C-NH.pdf | |
![]() | TLAU1002 | TLAU1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLAU1002.pdf | |
![]() | S3C7528D71-C08 | S3C7528D71-C08 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7528D71-C08.pdf |