창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3546-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J330CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R6WB01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R6WB01D.pdf | |
![]() | LG226D474MAT2S1 | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0306(0816 미터법) 0.030" L x 0.063" W(0.76mm x 1.60mm) | LG226D474MAT2S1.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ564U | RES SMD 560K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ564U.pdf | |
![]() | UPD43256BCZ-70L | UPD43256BCZ-70L NEC DIP28 | UPD43256BCZ-70L.pdf | |
![]() | EGHA250ELL471MJ20S | EGHA250ELL471MJ20S NIPPON SMD or Through Hole | EGHA250ELL471MJ20S.pdf | |
![]() | 32PAT43312A | 32PAT43312A ORIGINAL SOP | 32PAT43312A.pdf | |
![]() | SABC512AO2RBN | SABC512AO2RBN SIEMENS PLCC | SABC512AO2RBN.pdf | |
![]() | LTC600-S | LTC600-S LEM SMD or Through Hole | LTC600-S.pdf | |
![]() | SN74LVC161284DGGRG4 | SN74LVC161284DGGRG4 TI TSSOP-48 | SN74LVC161284DGGRG4.pdf | |
![]() | HA17393ARP | HA17393ARP HIT SOP-8 | HA17393ARP.pdf | |
![]() | SXLP-65+ | SXLP-65+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-65+.pdf | |
![]() | 3SK176A-T2 | 3SK176A-T2 NEC SOT-143 | 3SK176A-T2.pdf |