창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J201CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3552-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J201CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J201CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C6V2S-7-F | DIODE ZENER ARRAY 6.2V SOT363 | BZX84C6V2S-7-F.pdf | |
![]() | CMF07470K00JKEB | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07470K00JKEB.pdf | |
![]() | MBA02040C2707JRP00 | RES 0.27 OHM 0.4W 5% AXIAL | MBA02040C2707JRP00.pdf | |
![]() | S14136XM-BT | S14136XM-BT ORIGINAL TSOP24 | S14136XM-BT.pdf | |
![]() | S80745AL | S80745AL SEIKO SMD or Through Hole | S80745AL.pdf | |
![]() | M39016/11-023M | M39016/11-023M TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/11-023M.pdf | |
![]() | PSN104954PJM | PSN104954PJM TI QFP-100P | PSN104954PJM.pdf | |
![]() | 8B101 | 8B101 BI SOP-16 | 8B101.pdf | |
![]() | MIC38HC45-1BN | MIC38HC45-1BN MIC DIP | MIC38HC45-1BN.pdf | |
![]() | U8448-AF011AP | U8448-AF011AP SEC DIP40 | U8448-AF011AP.pdf | |
![]() | XC3S400FGG320 | XC3S400FGG320 XILINX BGA | XC3S400FGG320.pdf | |
![]() | HP6221 | HP6221 N/old TSSOP | HP6221.pdf |