창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J152CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3557-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J152CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J152CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR71C105KA01L | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71C105KA01L.pdf | |
![]() | Y00653R00000F0L | RES 3 OHM 10W 1% RADIAL | Y00653R00000F0L.pdf | |
![]() | 025EZ05M | 025EZ05M ORIGINAL SMD or Through Hole | 025EZ05M.pdf | |
![]() | PMB27201FV1.358 | PMB27201FV1.358 SIE TQFP | PMB27201FV1.358.pdf | |
![]() | APTB1615SGNC | APTB1615SGNC KIBGBRIGHT ROHS | APTB1615SGNC.pdf | |
![]() | C77011 | C77011 TI SOP8 | C77011.pdf | |
![]() | M54V16283-60 | M54V16283-60 OKI SOP64 | M54V16283-60.pdf | |
![]() | C1608C0G1H390JT | C1608C0G1H390JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H390JT.pdf | |
![]() | UB1112C-MI | UB1112C-MI FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-MI.pdf | |
![]() | 1SMB5932BT3 | 1SMB5932BT3 MOT SMD | 1SMB5932BT3.pdf | |
![]() | 1SMB2EZ17 | 1SMB2EZ17 PANJIT SMB | 1SMB2EZ17.pdf | |
![]() | KE924505N | KE924505N PRX SMD or Through Hole | KE924505N.pdf |