창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J150CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3543-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J150CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120JXPAJ | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JXPAJ.pdf | |
![]() | 416F26023ATR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023ATR.pdf | |
![]() | RNF14BAE898R | RES 898 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE898R.pdf | |
![]() | MS-LA3-1 | MOUNTING BRACKET FOR HL-T1010A | MS-LA3-1.pdf | |
![]() | LTRA | LTRA LT SOT23-5 | LTRA.pdf | |
![]() | 2DW6B | 2DW6B ON/ST/VISHAY SMD DIP | 2DW6B.pdf | |
![]() | S-1206B46-MT1G | S-1206B46-MT1G SEIKO SOT23 | S-1206B46-MT1G.pdf | |
![]() | F258010PC | F258010PC TEXAS QFP- | F258010PC.pdf | |
![]() | AM27C010-70 DC | AM27C010-70 DC AMD DIP | AM27C010-70 DC.pdf | |
![]() | JC-XQ-1101-B | JC-XQ-1101-B JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1101-B.pdf | |
![]() | MAX1702BETX | MAX1702BETX MAXIM SMD or Through Hole | MAX1702BETX.pdf |