창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J102CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3556-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J102CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J102CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EA220JA1ME | 22pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA220JA1ME.pdf | |
![]() | VJ0805D390FXAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FXAAC.pdf | |
![]() | ATMLU840 | ATMLU840 ATMEL DIP | ATMLU840.pdf | |
![]() | 10016DC | 10016DC F CDIP | 10016DC.pdf | |
![]() | RD13ES-T1 | RD13ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD13ES-T1.pdf | |
![]() | 3612MR27K | 3612MR27K TYCO 1210 | 3612MR27K.pdf | |
![]() | HC-377M | HC-377M ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-377M.pdf | |
![]() | HG-106C-2U | HG-106C-2U AKE SOT-434 | HG-106C-2U.pdf | |
![]() | IXTH40N25A | IXTH40N25A IXYS TO-3P | IXTH40N25A.pdf | |
![]() | 51041-0600 | 51041-0600 MOLEX SMD or Through Hole | 51041-0600.pdf | |
![]() | ESMH800VQT562MB30T | ESMH800VQT562MB30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH800VQT562MB30T.pdf | |
![]() | OHS2946P | OHS2946P OHS SOP24 | OHS2946P.pdf |