창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J-072R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0402J-072R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0402 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J-072R2 | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J-072R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G2A100DNT06 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A100DNT06.pdf | |
![]() | CMF555K3600FKR6 | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FKR6.pdf | |
![]() | XCX30ANH | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 90 mV (12V) 4-SIP Module | XCX30ANH.pdf | |
![]() | BSR176 | BSR176 NXP SMD or Through Hole | BSR176.pdf | |
![]() | SLE08B-T5-2 | SLE08B-T5-2 PTC SOP-16 | SLE08B-T5-2.pdf | |
![]() | LMV762MMNOPB | LMV762MMNOPB NS na | LMV762MMNOPB.pdf | |
![]() | 74AHC1G125DBVRG4 | 74AHC1G125DBVRG4 TI SOT23-5 | 74AHC1G125DBVRG4.pdf | |
![]() | NRA475M16R8 | NRA475M16R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | NRA475M16R8.pdf | |
![]() | 12.500M-A | 12.500M-A ABRACON SMD or Through Hole | 12.500M-A.pdf | |
![]() | JG-010 | JG-010 HYINX SOP-20 | JG-010.pdf | |
![]() | MG8J6ES11(8A600V) | MG8J6ES11(8A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG8J6ES11(8A600V).pdf | |
![]() | A4/353 | A4/353 ROHM SOT-353 | A4/353.pdf |