창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0402FR-0724K9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2234 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 311-24.9KLRTR RC0402FR0724K9L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0402FR-0724K9L | |
관련 링크 | RC0402FR-, RC0402FR-0724K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060357K6FKEA | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060357K6FKEA.pdf | |
![]() | RS485MH 216HSA4ALA12FG | RS485MH 216HSA4ALA12FG ATI BGA | RS485MH 216HSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | M5A26LS31FP-31 | M5A26LS31FP-31 MITSU SOP | M5A26LS31FP-31.pdf | |
![]() | UPD78F0988GC-AB8 | UPD78F0988GC-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD78F0988GC-AB8.pdf | |
![]() | BD7802FP | BD7802FP ORIGINAL TO-252 | BD7802FP.pdf | |
![]() | QMV1059CF5 | QMV1059CF5 QW SMD | QMV1059CF5.pdf | |
![]() | RC5025F0R02CS | RC5025F0R02CS SAMSUNG SMD | RC5025F0R02CS.pdf | |
![]() | KNB1532.15K275V100mm | KNB1532.15K275V100mm ISKRA SMD or Through Hole | KNB1532.15K275V100mm.pdf | |
![]() | ISL9V5036P3-F085 | ISL9V5036P3-F085 ORIGINAL TO220 | ISL9V5036P3-F085.pdf | |
![]() | B3F-3105 | B3F-3105 OMRON SMD or Through Hole | B3F-3105.pdf | |
![]() | GAPM3054N | GAPM3054N POWER SOT223 | GAPM3054N.pdf | |
![]() | RTR-6275-QFN56-TR-CH-F | RTR-6275-QFN56-TR-CH-F QUALCOMM QFN | RTR-6275-QFN56-TR-CH-F.pdf |