창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402F563CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3534-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402F563CS | |
| 관련 링크 | RC0402F, RC0402F563CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0217.032MXP | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 0217.032MXP.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF2321V | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2321V.pdf | |
![]() | PHP00805H6190BBT1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6190BBT1.pdf | |
![]() | SPV8000 | SPV8000 SUNPLUS BGA | SPV8000.pdf | |
![]() | Z86C9012PSC | Z86C9012PSC ZILOG DIP40 | Z86C9012PSC.pdf | |
![]() | SE562 | SE562 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE562.pdf | |
![]() | MX23C8000-15 MMOO | MX23C8000-15 MMOO MXIC SOP-32 | MX23C8000-15 MMOO.pdf | |
![]() | 2SK3857TK-B/TE85L | 2SK3857TK-B/TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TK-B/TE85L.pdf | |
![]() | ML62602TBG | ML62602TBG MDC TO-92 | ML62602TBG.pdf | |
![]() | MTO-8060 | MTO-8060 MOT SMD or Through Hole | MTO-8060.pdf | |
![]() | XC4025EPG223BKJ | XC4025EPG223BKJ XILINX dip | XC4025EPG223BKJ.pdf | |
![]() | SG256 | SG256 KODENSHI SMD or Through Hole | SG256.pdf |