창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC-1209D/H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC-1209D/H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC-1209D/H | |
| 관련 링크 | RC-120, RC-1209D/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470FXBAP | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FXBAP.pdf | |
![]() | FDD6N50TM_WS | MOSFET N-CH 500V 6A DPAK | FDD6N50TM_WS.pdf | |
![]() | UDN5810L | UDN5810L ORIGINAL SOP18 | UDN5810L.pdf | |
![]() | MLG1608B1N5ST-TQ | MLG1608B1N5ST-TQ TDK SMD or Through Hole | MLG1608B1N5ST-TQ.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMNW ES | BD82PM55 QMNW ES INTEL BGA | BD82PM55 QMNW ES.pdf | |
![]() | MAX1692EUB+T | MAX1692EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1692EUB+T.pdf | |
![]() | TA1242 | TA1242 TOSHIBA DIP-56 | TA1242.pdf | |
![]() | M27C4001-10F1-E | M27C4001-10F1-E SMD/DIP ST | M27C4001-10F1-E.pdf | |
![]() | SK8552G SOT-25 T/R | SK8552G SOT-25 T/R UTC SMD or Through Hole | SK8552G SOT-25 T/R.pdf | |
![]() | 74F533MX | 74F533MX FAIRCHILD SOP24 | 74F533MX.pdf | |
![]() | SMR5333K50J01L4BULK | SMR5333K50J01L4BULK RIFA SMD or Through Hole | SMR5333K50J01L4BULK.pdf |