창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBV2508D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBV2508D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBV2508D | |
관련 링크 | RBV2, RBV2508D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1A685M060AC | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1A685M060AC.pdf | |
![]() | SR125E104ZAAAP1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR125E104ZAAAP1.pdf | |
![]() | VJ0805D2R2BLBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BLBAP.pdf | |
![]() | C1206X473K631T | C1206X473K631T HEC SMD or Through Hole | C1206X473K631T.pdf | |
![]() | M2176 | M2176 CHIPEXPR DIP-8 | M2176.pdf | |
![]() | EB13C3K2H-12.288MTR | EB13C3K2H-12.288MTR ECLIPTEK ORIGINAL | EB13C3K2H-12.288MTR.pdf | |
![]() | C228D | C228D MOTOROLA TO-48 | C228D.pdf | |
![]() | AX8011 | AX8011 AX TO94 | AX8011.pdf | |
![]() | DFP10-12-332G-S1 | DFP10-12-332G-S1 DALE SOP16 | DFP10-12-332G-S1.pdf | |
![]() | DS1230ABP-100IND | DS1230ABP-100IND MAXIM SMD or Through Hole | DS1230ABP-100IND.pdf | |
![]() | TPS73230DBVR. | TPS73230DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73230DBVR..pdf | |
![]() | NJM4741D-TE1-#ZZZB | NJM4741D-TE1-#ZZZB JRC DIP14 | NJM4741D-TE1-#ZZZB.pdf |