창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RBR2MM60BTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RBR2MM60B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 580mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | PMDU | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RBR2MM60BTR | |
| 관련 링크 | RBR2MM, RBR2MM60BTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | MAL209447221E3 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 600 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209447221E3.pdf | |
|  | BFC237268223 | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237268223.pdf | |
|  | S2G-E3/1 | DIODE GEN PURP 400V 1.5A DO214AA | S2G-E3/1.pdf | |
|  | OM6245E-R58 | RES 620K OHM 1W 5% AXIAL | OM6245E-R58.pdf | |
|  | AT230RFAD | AT230RFAD KK SMD or Through Hole | AT230RFAD.pdf | |
|  | LM6364MX/NOPB | LM6364MX/NOPB NS SOP8 | LM6364MX/NOPB.pdf | |
|  | 15KE8V2CA | 15KE8V2CA GS SMD or Through Hole | 15KE8V2CA.pdf | |
|  | IL-P3-02048-01 | IL-P3-02048-01 DALSA DIP | IL-P3-02048-01.pdf | |
|  | 6417709S-SH | 6417709S-SH HITACHI SMD or Through Hole | 6417709S-SH.pdf | |
|  | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L(MOTOSTACK)CPU 802.11 b/g/n.pdf | |
|  | 50V 30P | 50V 30P ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 30P.pdf | |
|  | EX2021 | EX2021 PULSE SMD16 | EX2021.pdf |