창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBM-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBM-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-11P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBM-04 | |
관련 링크 | RBM, RBM-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R1V155M160AB | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1V155M160AB.pdf | |
![]() | VJ1206Y103KXEMT | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KXEMT.pdf | |
![]() | RAVF164DFT36K0 | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 1206 | RAVF164DFT36K0.pdf | |
![]() | 154180-0002 | 154180-0002 ITTCannon SMD or Through Hole | 154180-0002.pdf | |
![]() | MLX90316EDC-SPI | MLX90316EDC-SPI Melexis 16-TSS | MLX90316EDC-SPI.pdf | |
![]() | HL22E681MRZ | HL22E681MRZ HIT DIP | HL22E681MRZ.pdf | |
![]() | TPIC6B59SN | TPIC6B59SN N/A DIP | TPIC6B59SN.pdf | |
![]() | STL5444B1AG | STL5444B1AG ORIGINAL DIP | STL5444B1AG.pdf | |
![]() | TDA4510/V9 | TDA4510/V9 PHI DIP16 | TDA4510/V9.pdf | |
![]() | 175362-2 | 175362-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 175362-2.pdf | |
![]() | TC4492COA713 | TC4492COA713 MICRCHIP SOP8 | TC4492COA713.pdf | |
![]() | KA7542ZTA | KA7542ZTA SEC 1BOX2K | KA7542ZTA.pdf |