창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RBK-ZW500-U2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Z-Wave Embedded Dev Kit Brochure | |
기타 관련 문서 | Access to Sigma Designs SDK for Z-Wave | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Sigma Designs Inc. | |
계열 | Z-Wave® | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Z-Wave | |
주파수 | 908MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Z-Wave | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | RBK-ZW500-U2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RBK-ZW500-U2 | |
관련 링크 | RBK-ZW5, RBK-ZW500-U2 데이터 시트, Sigma Designs Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VS-SD300C04C | DIODE MODULE 400V 650A D200AA | VS-SD300C04C.pdf | |
![]() | SEN-10221 | Liquid or Powder Level Sensor Resistive 300 Ohm ~ 1500 Ohm Adhesive | SEN-10221.pdf | |
![]() | M62414SP | M62414SP MIT DIP20 | M62414SP.pdf | |
![]() | OR3C55-4 | OR3C55-4 ORCA BGA | OR3C55-4.pdf | |
![]() | TC1443COG | TC1443COG MICROCHIP SOP-7.2-24P | TC1443COG.pdf | |
![]() | LPC2144FBD64-S | LPC2144FBD64-S NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LPC2144FBD64-S.pdf | |
![]() | 9245012002 | 9245012002 ebm-papst SMD or Through Hole | 9245012002.pdf | |
![]() | MAX709LCPA+ | MAX709LCPA+ MAXIM DIP | MAX709LCPA+.pdf | |
![]() | NCP1250 | NCP1250 ON SOT23-6 | NCP1250.pdf | |
![]() | BH2369A | BH2369A PHILIPS TO92 | BH2369A.pdf | |
![]() | E-SG3525AP | E-SG3525AP ST SMD or Through Hole | E-SG3525AP.pdf | |
![]() | FX2NC-485-ADP | FX2NC-485-ADP MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2NC-485-ADP.pdf |