창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBD-63V221MJ6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBD-63V221MJ6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBD-63V221MJ6 | |
관련 링크 | RBD-63V, RBD-63V221MJ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL200F33IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F33IDT.pdf | |
![]() | XQEAWT-02-0000-00000LDE3 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 5000K 2.9V 350mA 110° 0606 (1616 Metric) | XQEAWT-02-0000-00000LDE3.pdf | |
![]() | 744772470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 120 mOhm Max Radial | 744772470.pdf | |
![]() | CRGH1206F84R5 | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F84R5.pdf | |
![]() | 24C02AE/SN | 24C02AE/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C02AE/SN.pdf | |
![]() | TCTSeries(CLcase) | TCTSeries(CLcase) ROHM DIPSOP | TCTSeries(CLcase).pdf | |
![]() | LT21C01 | LT21C01 LTNEAR SOP18 | LT21C01.pdf | |
![]() | S8050(Y1) | S8050(Y1) Y SOT23 | S8050(Y1).pdf | |
![]() | MAX9142ESA,SOIC-8 MAXIM | MAX9142ESA,SOIC-8 MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9142ESA,SOIC-8 MAXIM.pdf | |
![]() | 24LC21A-P | 24LC21A-P MICROCHIP DIP-8 | 24LC21A-P.pdf | |
![]() | N283CH04HOO | N283CH04HOO WESTCODE Module | N283CH04HOO.pdf | |
![]() | MN667241RPAM | MN667241RPAM PAN QFP | MN667241RPAM.pdf |