창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RBB06DHHN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RBB06DHHN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 12Position(2x6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RBB06DHHN | |
| 관련 링크 | RBB06, RBB06DHHN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37930K5010C070 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5010C070.pdf | |
![]() | ELC-16B221L | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 130 mOhm Radial | ELC-16B221L.pdf | |
![]() | MCT06030D1241BP500 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1241BP500.pdf | |
![]() | RNCF0805AKT5K11 | RES SMD 5.11KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RNCF0805AKT5K11.pdf | |
![]() | IBM36AMSSI01CFB2-A | IBM36AMSSI01CFB2-A IBM QFP | IBM36AMSSI01CFB2-A.pdf | |
![]() | M29DW3200B-70ZE6 | M29DW3200B-70ZE6 ST SMD or Through Hole | M29DW3200B-70ZE6.pdf | |
![]() | TND05V-471K | TND05V-471K NIPPON DIP | TND05V-471K.pdf | |
![]() | 74HC258D | 74HC258D PHI SOP | 74HC258D.pdf | |
![]() | PIP3210-R | PIP3210-R PHNXP SOT426TO-263D2PAK | PIP3210-R.pdf | |
![]() | G8162635401G | G8162635401G AMPHENOL SMD or Through Hole | G8162635401G.pdf | |
![]() | LC4256C-10FTN256AI | LC4256C-10FTN256AI LATTICE SMD or Through Hole | LC4256C-10FTN256AI.pdf | |
![]() | B45016W3369M207 | B45016W3369M207 KEMET SMD or Through Hole | B45016W3369M207.pdf |