창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RB751G-40-T2R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RB751G-40-T2R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD723 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RB751G-40-T2R | |
관련 링크 | RB751G-, RB751G-40-T2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805X470J5GACTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X470J5GACTU.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R6WA01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R6WA01D.pdf | |
![]() | SIT9003AC-3-33SD | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Standby | SIT9003AC-3-33SD.pdf | |
![]() | AM27C256-12JL | AM27C256-12JL AMD DIP | AM27C256-12JL.pdf | |
![]() | 280-26024-404 | 280-26024-404 BOEING QFP | 280-26024-404.pdf | |
![]() | CB6150 | CB6150 PHILIPS BGA | CB6150.pdf | |
![]() | 22P8551-05S10B-01G-N | 22P8551-05S10B-01G-N ANROLTechnology SMD or Through Hole | 22P8551-05S10B-01G-N.pdf | |
![]() | 2322 595 56006 | 2322 595 56006 BC SMD or Through Hole | 2322 595 56006.pdf | |
![]() | MAX3241ECAIT | MAX3241ECAIT MXM SMD or Through Hole | MAX3241ECAIT.pdf | |
![]() | MY4JA-AC220V | MY4JA-AC220V ORIGINAL SMD or Through Hole | MY4JA-AC220V.pdf | |
![]() | PM100CJA060 | PM100CJA060 ORIGINAL MODULE | PM100CJA060.pdf | |
![]() | 09-52-3153 | 09-52-3153 MOLEX SMD or Through Hole | 09-52-3153.pdf |