창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB551V-30-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RB551V-30-HF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 500mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 500mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RB551V-30-HF | |
| 관련 링크 | RB551V-, RB551V-30-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | UKW1H220MDD | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1H220MDD.pdf | |
|  | GRM1555C1E110JZ01D | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E110JZ01D.pdf | |
|  | SIT1618BE-22-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1618BE-22-33E-25.000000D.pdf | |
|  | XR1090ACP | XR1090ACP EXAR SMD or Through Hole | XR1090ACP.pdf | |
|  | AV10-48S95 | AV10-48S95 HUAWEI SMD or Through Hole | AV10-48S95.pdf | |
|  | SGM2019 | SGM2019 SGM SMD or Through Hole | SGM2019.pdf | |
|  | UT52L1616MC-T | UT52L1616MC-T UT TSOP | UT52L1616MC-T.pdf | |
|  | CBH321609W301T | CBH321609W301T YINGDA SMD2 | CBH321609W301T.pdf | |
|  | RS-170-TU | RS-170-TU ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-170-TU.pdf | |
|  | THS1230CPWR | THS1230CPWR TI-BB TSSOP28 | THS1230CPWR.pdf |