창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB551V-30 Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB551V-30 Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB551V-30 Q | |
| 관련 링크 | RB551V-, RB551V-30 Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCF-3 | FUSE BOARD MNT 3A 250VAC 350VDC | BK/PCF-3.pdf | |
![]() | 416F36025IDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IDT.pdf | |
![]() | RCP2512B2K00JTP | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B2K00JTP.pdf | |
![]() | HX011-V3 | HX011-V3 ECE SMD or Through Hole | HX011-V3.pdf | |
![]() | UPD780821BGF(A)-608 | UPD780821BGF(A)-608 NEC QFP | UPD780821BGF(A)-608.pdf | |
![]() | 73780-0147 | 73780-0147 MOLEX SMD or Through Hole | 73780-0147.pdf | |
![]() | GB4750-CKA | GB4750-CKA GENNUM SMD or Through Hole | GB4750-CKA.pdf | |
![]() | BYC10-600CT+127 | BYC10-600CT+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BYC10-600CT+127.pdf | |
![]() | PE-0402CD121KTT | PE-0402CD121KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-0402CD121KTT.pdf | |
![]() | T70YU501 | T70YU501 VISHAY SMD or Through Hole | T70YU501.pdf | |
![]() | SSLLX3054GD | SSLLX3054GD LUMEX BULK | SSLLX3054GD.pdf | |
![]() | RNM-1509S/H | RNM-1509S/H RECOM DIPSIP | RNM-1509S/H.pdf |