창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RB520S-30 TE61 0603-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RB520S-30 TE61 0603-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RB520S-30 TE61 0603-B | |
관련 링크 | RB520S-30 TE6, RB520S-30 TE61 0603-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D241GLXAT | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GLXAT.pdf | |
![]() | AT0402DRE074K48L | RES SMD 4.48KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE074K48L.pdf | |
![]() | RN73C2A294RBTG | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A294RBTG.pdf | |
![]() | F1255-80031 | F1255-80031 HP SMD or Through Hole | F1255-80031.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-130F | BLF6G22LS-130F NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-130F.pdf | |
![]() | E0506D-019 | E0506D-019 NEC CDIP18 | E0506D-019.pdf | |
![]() | 93C45P | 93C45P CSI DIP | 93C45P.pdf | |
![]() | STL141BCT80 | STL141BCT80 N/A QFP | STL141BCT80.pdf | |
![]() | AR-0250-100-5264 | AR-0250-100-5264 Arinelec SMD or Through Hole | AR-0250-100-5264.pdf | |
![]() | 98F4519101800 | 98F4519101800 HOKURIKU SMD or Through Hole | 98F4519101800.pdf | |
![]() | TF28F010C-120 | TF28F010C-120 INTEL TSOP32 | TF28F010C-120.pdf | |
![]() | L-15CR39JV4E | L-15CR39JV4E JOHANSON SMD | L-15CR39JV4E.pdf |