창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB500V-40TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB500V-40TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB500V-40TR | |
| 관련 링크 | RB500V, RB500V-40TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C1679FC100 | RES 16.7 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1679FC100.pdf | |
![]() | CMF50505R00BEEK | RES 505 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50505R00BEEK.pdf | |
![]() | UFB2412MP-6W | UFB2412MP-6W MORNSUN DIP | UFB2412MP-6W.pdf | |
![]() | LPT670-FJ | LPT670-FJ SIE SMD | LPT670-FJ.pdf | |
![]() | 55LD0193 | 55LD0193 ORIGINAL BGA | 55LD0193.pdf | |
![]() | LA55-P/SP26 | LA55-P/SP26 LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SP26.pdf | |
![]() | TDA9886T/V4+18 | TDA9886T/V4+18 PHI SMD or Through Hole | TDA9886T/V4+18.pdf | |
![]() | TSL0809S-150K1R9-PF | TSL0809S-150K1R9-PF TDK SMD | TSL0809S-150K1R9-PF.pdf | |
![]() | 2VN4525E6TA | 2VN4525E6TA ZETEX SOT23-6 | 2VN4525E6TA.pdf | |
![]() | MBM29F200TC-70-X | MBM29F200TC-70-X FUJITSU SOP | MBM29F200TC-70-X.pdf | |
![]() | LM2852YMXA-2.5 | LM2852YMXA-2.5 NS TSSOP | LM2852YMXA-2.5.pdf | |
![]() | PIC32MX775F256L-80V/PF | PIC32MX775F256L-80V/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC32MX775F256L-80V/PF.pdf |