창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RB50/8220R5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RB50/8220R5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RB50/8220R5% | |
관련 링크 | RB50/82, RB50/8220R5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC1606-471 | 470µH Unshielded Inductor 140mA 12.6 Ohm Max Nonstandard | SC1606-471.pdf | |
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![]() | DS30F6013-20I/PF | DS30F6013-20I/PF MICROCHIP DIP SOP | DS30F6013-20I/PF.pdf | |
![]() | LMS1587CSX1.5 | LMS1587CSX1.5 NSC SMD or Through Hole | LMS1587CSX1.5.pdf | |
![]() | MB74HC164PF | MB74HC164PF FUJ SOP-14 | MB74HC164PF.pdf | |
![]() | WD12-48S05 | WD12-48S05 SANG SIP | WD12-48S05.pdf | |
![]() | MSP430F2002IPWR | MSP430F2002IPWR TI TSSOP | MSP430F2002IPWR.pdf | |
![]() | CE025M0100REH-0607 | CE025M0100REH-0607 YAGEO SMD | CE025M0100REH-0607.pdf | |
![]() | LM75454N | LM75454N NS DIP-8 | LM75454N.pdf | |
![]() | XCV200E-6BGG352C | XCV200E-6BGG352C XILINX BGA | XCV200E-6BGG352C.pdf |