창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB451F-T106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB451F-T106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB451F-T106 | |
| 관련 링크 | RB451F, RB451F-T106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209442471E3 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 240 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209442471E3.pdf | |
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![]() | 0816-105M | 0816-105M TDK 0816-105M | 0816-105M.pdf | |
![]() | MAX430CPAW | MAX430CPAW MXIN DIP | MAX430CPAW.pdf | |
![]() | T80C32X2-MC | T80C32X2-MC INTEL PLCC | T80C32X2-MC.pdf | |
![]() | 82801DBM | 82801DBM ORIGINAL SMD or Through Hole | 82801DBM.pdf | |
![]() | 2.3V 50F | 2.3V 50F VINA SMD or Through Hole | 2.3V 50F.pdf | |
![]() | RVD-25V330MF61-R | RVD-25V330MF61-R ELNA SMD | RVD-25V330MF61-R.pdf | |
![]() | 74LV02ADR | 74LV02ADR TI SOP-3.9 | 74LV02ADR.pdf | |
![]() | KTN2907AS-RTK/P NOPB | KTN2907AS-RTK/P NOPB KEC SOT23 | KTN2907AS-RTK/P NOPB.pdf |