창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB103J0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RB103J0J | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | RB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3976K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RB103J0J | |
| 관련 링크 | RB10, RB103J0J 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | P2103UCLTP | SIDAC SYM 3CHP 170V 400A MS013 | P2103UCLTP.pdf | |
![]() | 416F37422ITT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ITT.pdf | |
![]() | IL9406-ADJ | IL9406-ADJ ILYS SMD or Through Hole | IL9406-ADJ.pdf | |
![]() | 6135663-5 | 6135663-5 TI SOP | 6135663-5.pdf | |
![]() | TPC8109(T2LIBM2,Q) | TPC8109(T2LIBM2,Q) TOSHIBA ORIGINAL | TPC8109(T2LIBM2,Q).pdf | |
![]() | LCSP2750B2 | LCSP2750B2 AGERE BGA | LCSP2750B2.pdf | |
![]() | ACL3225S-1R5J-T | ACL3225S-1R5J-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-1R5J-T.pdf | |
![]() | MC9814L | MC9814L MOT CDIP14 | MC9814L.pdf | |
![]() | PESD5V0L4UG TEL:82766440 | PESD5V0L4UG TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0L4UG TEL:82766440.pdf | |
![]() | DL37153PN | DL37153PN TI SMD or Through Hole | DL37153PN.pdf | |
![]() | 6-1419111-1 | 6-1419111-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1419111-1.pdf | |
![]() | FW82801BA/AA | FW82801BA/AA INTEL BGA | FW82801BA/AA.pdf |