창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB0812822KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB0812822KL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB0812822KL | |
| 관련 링크 | RB0812, RB0812822KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GS2011MIE | RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT | GS2011MIE.pdf | |
![]() | AI4100C | AI4100C ORIGINAL SMD or Through Hole | AI4100C.pdf | |
![]() | LT3083IDF | LT3083IDF LT DEN | LT3083IDF.pdf | |
![]() | LC863324B-53B1 | LC863324B-53B1 SANYO DIP42 | LC863324B-53B1.pdf | |
![]() | SY3133 | SY3133 SANY SOT23-6 | SY3133.pdf | |
![]() | 1151GDB | 1151GDB AGERE SMD or Through Hole | 1151GDB.pdf | |
![]() | BCX53-16BCX56-16BC | BCX53-16BCX56-16BC n/a SMD or Through Hole | BCX53-16BCX56-16BC.pdf | |
![]() | TMS3855 | TMS3855 TI DIP | TMS3855.pdf | |
![]() | UC-80411 | UC-80411 ANDO SMD or Through Hole | UC-80411.pdf | |
![]() | PM7518-330M-RC | PM7518-330M-RC BOURNS SMD | PM7518-330M-RC.pdf | |
![]() | PME261JB5150KR30 | PME261JB5150KR30 KEMET SMD or Through Hole | PME261JB5150KR30.pdf | |
![]() | MAX351EJE | MAX351EJE MAXIM CDIP16 | MAX351EJE.pdf |