창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAVF324DJT470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RAVF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RAVF Series Convex Termination Chip Resistor Array | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RAVF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 125mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2012, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.122" W(5.08mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RAV 324D 470 5% R RAV324D4705%R RAV324D4705%R-ND RAV324D470JR RAV324D470JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RAVF324DJT470R | |
| 관련 링크 | RAVF324D, RAVF324DJT470R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2304.11 | FUSE BOARD MNT 100MA 125VAC/VDC | 3404.2304.11.pdf | |
![]() | MMBZ6V2AL-7-F | TVS DIODE 3VWM 8.7VC SOT23-3 | MMBZ6V2AL-7-F.pdf | |
![]() | MBA02040C4022FC100 | RES 40.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4022FC100.pdf | |
![]() | CMF50845R00FKEA | RES 845 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50845R00FKEA.pdf | |
![]() | SC430455CFC16 | SC430455CFC16 MOT QFP-132 | SC430455CFC16.pdf | |
![]() | TLC4502AMD | TLC4502AMD TexasInstruments 8-SOIC3.9mm | TLC4502AMD.pdf | |
![]() | 520/416 | 520/416 RL SMD or Through Hole | 520/416.pdf | |
![]() | 9300100532 | 9300100532 HARTING SMD or Through Hole | 9300100532.pdf | |
![]() | DF13-14P-1.25DSA | DF13-14P-1.25DSA HIROSE ORIGINAL | DF13-14P-1.25DSA.pdf | |
![]() | DIG/23 | DIG/23 AUK SOT-23 | DIG/23.pdf | |
![]() | ET5118 | ET5118 ETEK SOT-153 | ET5118.pdf | |
![]() | 372-5935-020 | 372-5935-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 372-5935-020.pdf |