창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAVF104DJT91K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RAVF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RAVF Series Convex Termination Chip Resistor Array | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RAVF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 91k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RAVF104DJT91K0 | |
| 관련 링크 | RAVF104D, RAVF104DJT91K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HDE472MBDEJ0KR | 4700pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HDE472MBDEJ0KR.pdf | |
![]() | 402F36012IAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IAR.pdf | |
| RSMF3JT1K80 | RES METAL OX 3W 1.8K OHM 5% AXL | RSMF3JT1K80.pdf | ||
![]() | H413KBDA | RES 13.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413KBDA.pdf | |
![]() | KTC100-O | KTC100-O KEC 30V50MA0.25W | KTC100-O.pdf | |
![]() | NAWT220M50V6.3X8NBF | NAWT220M50V6.3X8NBF NICCOMP SMD | NAWT220M50V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | TEA1521T/N2,518 | TEA1521T/N2,518 NXP SMD or Through Hole | TEA1521T/N2,518.pdf | |
![]() | 6.3ZL220M8X7 | 6.3ZL220M8X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3ZL220M8X7.pdf | |
![]() | PT5806C | PT5806C TI SMD or Through Hole | PT5806C.pdf | |
![]() | UCC3961DG4 | UCC3961DG4 TI/BB SOIC14 | UCC3961DG4.pdf |